氮氧傳感器自動(dòng)化裝配整線

3D效果展示

工藝布局

工藝流程

1. 基座焊接

2. 回流線

3. 芯片壓裝

4. 探頭部分自動(dòng)組裝

5. 回流線

6. 穿線及圓卡箍收口

7. 通斷測(cè)試

8. 壓尾管及打標(biāo)

9. 尾管縮口及打標(biāo)

10. 激光焊接

11. 氣密性測(cè)試

12. 下料

整線目的：完成氮氧傳感器探頭部分的裝配和測(cè)試