芯片壓裝工位

3D效果展示

尺寸：設(shè)備整體長(zhǎng)X寬X高=1600X1300X1800MM.

關(guān)鍵技術(shù)說(shuō)明：

1. 伺服電機(jī)加減速機(jī)通過(guò)絲桿輸出力到縮口模組；

2. 電機(jī)閉環(huán)監(jiān)控下壓和縮口位移尺寸；

3. 光電傳感器檢查產(chǎn)品是否放置到位；

4. 使用吸塵機(jī)及時(shí)清潔滑石粉；

5. 定位機(jī)構(gòu)使用上下移動(dòng)方式，便于取放。

關(guān)鍵技術(shù)說(shuō)明：

1. 穿粉動(dòng)作在相機(jī)視野下實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；

2. 每個(gè)壓裝位安裝一個(gè)激光測(cè)距儀監(jiān)測(cè)芯片是否對(duì)中；

3. 靠壓裝位安裝兩組光柵，兩工位相互間獨(dú)立工作；

4. 芯片居中夾爪和支撐頭作為一體，氣缸至負(fù)責(zé)施加壓力。

工藝流程：

1. 人工將組件放入定位工裝，雙手啟動(dòng)

2. 光電傳感器檢查產(chǎn)品是否放到位

3. 定位機(jī)構(gòu)下移到鉚壓位置

4. 芯片高度調(diào)整

5. 芯片限位夾爪收攏限位

6. 預(yù)壓

7. 芯片限位夾爪松開(kāi)

8. 芯片高度調(diào)整機(jī)構(gòu)移出

9. 終壓

10. 伺服鉚點(diǎn)

11. 定位機(jī)構(gòu)下上移到取放位置

12. 機(jī)械手抓取到下個(gè)工位